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·現行架構的DRAM的性能將無法滿足處理器的需要 | [2013-6-13] | |
·中國電信下月聯合經銷商采購千萬部智能手機 | [2012-5-23] | |
·電商價格戰煎熬上游供應商:訂單爆棚員工抓狂 | [2012-5-23] | |
·網易確定加入千元智能機大戰 配4.3寸屏雙核CPU | [2012-5-23] | |
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·華為終端首款旗艦級輕薄雙核智能 | [2012-5-23] | |
·搜索頁面右側增加了大篇幅的更明確的搜索結 | [2012-5-23] | |
·推進利用TSV(硅通孔)的三維層疊型新一代 | [2012-5-23] | |
·日本推出的一款超薄防水手機套或許會改變我們 | [2012-5-21] | |